CK-M3D-3DUV-P
| 型 号 | P10 | P10(水冷) | P10N | |
| 产品图 |
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| 通光孔径 | 10mm | 10mm | 10mm | |
| 输入光斑 | 7mm | 7mm | 7mm | |
| XY轴速度 | ≤7000mm/s | ≤7000mm/s | ≤7000mm/s | |
| Z轴动态速度 | ≤3000mm/s | ≤3000mm/s | ≤3000mm/s | |
| 性能差异 | 标刻品质 | 好 | 好 | 好 |
| 散热模式 | 自然散热 | 强制水冷，可长时间高负荷工作 | 体积小、精度高、速度快、更适合高温下使用 | |
| 光斑质量 | 细腻均匀，性能稳定 | |||
| 功能特性 | 曲面、内雕、浮雕、3D成型等 | |||
| 功能 | 平面打标 | √ | √ | √ |
| 曲面打标 | √ | √ | √ | |
| 模型汇入打标 | √ | √ | √ | |
| 高低位阶打标 | √ | √ | √ | |
| 内雕、3D成型 | √ | √ | √ | |
| 切割 | √ | √ | ||
| 型录下载 |  型录下载 | |||
| 演示视频 |
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| 材 质： | 紫外场镜 | |||
| 激光器功率（W）： | 3W / 5W | 5W / 7W / 8W / 10W | 10W / 20W以上 | |
| 场镜范围（mm） | 100*100 | √ | √ | |
| 200*200 | √ | √ | ||
| 300*300 | √ | √ | ||
| 400*400 | √ | |||
| 500*500 | √ | |||
| 600*600 | √ | |||
| 选用场镜对应焦距范围参考表 | ||
| 场镜规格 (mm) | 最大最小焦距 (mm) | 可变焦距范围 (mm) |
| 70*70 【F100】 | 140~133 | 7 |
| 100*100 【F160】 | 217~204 | 13 |
| 150*150 【F210】 | 348~313 | 35 |
| 200*200 【F290】 | 432~373 | 59 |
| 300*300 【F420】 | 574~483 | 91 |
| 板 卡 | PMC2e | UMC4 |
| 接 口 | PCIe | USB |
| 运算速度 | 内建DSP，打标不占CPU时间，运算速度更快 | 运算速度快 |
| 集成性能 | 极高，尤其适合复杂模型，稳定性强 | 组装方便，可拓展XY滑台 |
| 是否支持离线打标 | 否 | 是 |
| 接线定义 | 型录下载 | 型录下载 |
| 软 件 | MM3D软件（首选） | MarkingMate软件+ 大幅面打标功能 | MarkingMate软件+ 2.5D打标功能 | |
| 应 用 | 曲面及不规则面打标 | √ | ||
| 大幅面打标 | √ | √ | ||
| 3D成型 | √ | |||
| 深雕 | √ | √ | ||
| 切割 | √ | |||
| 平面打标 | √ | √ | √ | |
| 高低位打标 | √ | √ | ||
| 搭配振镜 | 前聚焦振镜 | √ | √ | √ |
| 后聚焦振镜 | √ | √ | ||
| 滑台控制（扩展功能） | √ | √ | √ | |
手册型录
| 名称 | 文件类型 | 文件大小 | 时间 | 点击下载 |
| MM3D激光打标套件 | MM3D 后聚焦打标套件综合型录 | 41.9MB | 2024.02.01 |  |
| MM3D使用手册 | 22.2MB | 2022.12.01 | | |
| PMC2e板卡使用手册 | 4.42MB | 2023.01.10 | | |
| UMC4板卡使用手册 | 2.48MB | 2023.01.10 | | |
| UMC4板卡简易接线手册 | 1.16MB | 2023.01.10 | |
